华硕基于Z590芯片组、为英特尔Rocket Lake桌面CPU设计的新一代ROG Maximus XIII主板已经泄露,这一消息由推特账户@Harukaze5719发布,具体型号包括ROG Maximus XIII Extreme Glacial和ROG Maximus XIII HERO两款产品。这两款主板的定位不同,售价也会有很大的不同,所以我们先来谈谈它们的外观和功能。

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华硕ROG Maximus XIII Extreme Glacial是华硕Z590主板系列中的最高端产品。与标准版Extreme的主要区别在于,Glacial包含了水冷装置,主要针对定制散热的电脑。

该板采用双8针连接器为CPU插座供电,包含四个DDR4 DIMM插槽,将能够支持高达128 GB内存容量,与内存插槽平行的区域包含华硕特有的DIMM.2扩展器插槽,主板提供了超频和微调板,甚至还有电压测量点,对于超频爱好者来说非常重要。扩展方面包括两个PCIe 4.0 x16和一个PCIe 4.0 x4插槽。主板本身有两个M.2插槽,这两个插槽都位于铝制散热盖下方,同时PCH可以被定制的水冷装置冷却。前面提过的DIMM.2插槽将可以扩展出两个额外的M.2插槽,暂时不知道它们是否会在Gen 3或Gen 4速度下运行。存储方面还包括6个SATA III端口和双USB 3.0/3.2前面接头。

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第二款产品是华硕ROG Maximus XIII HERO,这款主流ROG Z590主板的售价将在400美元左右,看上去似乎搭载了Wi-Fi模块,CPU供电方面同样采用了双8针连接器,但供电能力方面相比高端版本有一些缩水。内存系统的设计也类似,我们在VRM上方和I/O板下方看到了内嵌RGB LED的大型铝制散热片。VRM散热片包含了一个金属热管,可以更快更高效的散热。

扩展部分包括三个PCIe 4.0 x16插槽(x16/x8/x4)。还有两个M.2插槽,存储选项包括6个SATA III端口,I/O包括两个USB 3.0和一个USB 3.2前面板接头,主板还搭载了SUPREMEFX音频解决方案。

预计这两款主板和其他几款华硕Z590主板将在下周的CES 2021上公布