Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”已经推迟到2021年第一季度,将会和AMD 7nm工艺、Zen3架构的的第三代霄龙正面对决,无论规格还是性能都讨不到什么便宜。B站网友“結城安穗-YuuKi_AnS”曝光了Ice Lake-SP的一颗工程样品,隶属于至强银牌4300系列,14核心28线程,17MB二级缓存(每核心独享1.25MB),21MB三级缓存(平均每核心1.5MB),基准频率2.0GHz,最高睿频4.0GHz,但实际运行中全核频率只有1.8-2.0GHz,热设计功耗165W。

虽然是一颗工程样品,但这样的频率确实有点没法看,而同样是早期样品的霄龙7763基准已达2.45GHz,加速则为3.55GHz。

二代可扩展至强没有14核心,与之最接近的是12核心至强银牌4214,频率2.2-3.2GHz,但热设计功耗只有85W,另外新版至强银牌4214R频率提至2.4-3.5GHz,热设计功耗也不过100W。

难道10nm真的如此弱鸡,频率没上去,功耗却控制不住了?只能期待正式版还有大招了。
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性能方面,CPU-Z单核心成绩371.6分,只有锐龙3 1200或者赛扬G4900系列的水平,多核心成绩6363.0分,类似8核心的锐龙7 5800X或者酷睿i9-9900KS。
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但如果算上AVX-512指令集,单核心成绩可达553.1分,基本相当于锐龙9 3950X或者酷睿i5-10600K,多核心成绩则超过1万分,接近18核心的酷睿i9-10980XE或者16核心的锐龙9 3950X。
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